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PVD物理气相沉积设备
更新时间:2022-03-03 09:37:34 字号:T|T


1、产品用途
      本设备为磁控溅射工艺镀膜设备,可用于Al、Au、Pt、Cr、Ti、Ni、Cu、NiCr、TiW、W、SiO2、Al2O3、TaN、ITO、LCO、LiP等各种金属、非金属、化合物薄膜材料的制备。通过稳定的高精度真空机械手臂,将基片在工艺室和传输室间传输,实现工艺室不放大气,连续生产。配置高性能溅射靶头,可根据客户需求定制。

2、技术参数

基片尺寸 可选:4"、6"、8"、12"
极限真空度 8×10-6Pa(分子泵配置)
前级泵 可选:机械泵、干泵
主泵 可选:分子泵、低温泵
加热器 600℃,可选配升降及旋转功能
工艺气体 配3路MFC充气,气体种类可选,更多需求可定制
水路系统 采用进口水路检测传感器,实现各路水流量及温度的监控
软件控制 可编辑、储存多种工艺配方,任意调用,适用于工艺研究
具备“一键启动式(全自动)生产”功能,适用于小批量生产
账户分三级权限设置,提高系统安全性及工艺保密性
各种安全互锁设计,防止误操作
其他 如有其他特殊需求可定制

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