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PVD物理气相沉积设备
更新时间：2022-12-22 13:42:13 字号：T|T
1、产品用途
本设备为磁控溅射工艺镀膜设备，可用于Al、Au、Pt、Cr、Ti、Ni、Cu、NiCr、TiW、W、SiO2、Al2O3、TaN、ITO、LCO、LiP等各种金属、非金属、化合物薄膜材料的制备。通过稳定的高精度真空机械手臂，将基片在工艺室和传输室间传输，实现工艺室不放大气，连续生产。配置高性能溅射靶头，可根据客户需求定制。
2、技术参数
| 基片尺寸 | 可选：4"、6"、8"、12" |
| 极限真空度 | 10-5Pa（分子泵配置） |
| 前级泵 | 可选：机械泵、干泵 |
| 主泵 | 可选：分子泵、低温泵 |
| 加热器 | 400℃，可选配升降及旋转功能 |
| 工艺气体 | 配3路MFC充气，气体种类可选，更多需求可定制 |
| 水路系统 | 采用进口水路检测传感器，实现各路水流量及温度的监控 |
| 软件控制 | 可编辑、储存多种工艺配方，任意调用，适用于工艺研究 |
| 具备“一键启动式（全自动）生产”功能，适用于小批量生产 | |
| 账户分三级权限设置，提高系统安全性及工艺保密性 | |
| 各种安全互锁设计，防止误操作 | |
| 其他 | 如有其他特殊需求可定制 |
