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Cluster团簇式半导体工艺设备
更新时间：2022-12-22 13:40:42 字号：T|T
1、产品用途
Cluster集群式半导体工艺系统，可集成PVD /PECVD /Etch /Plasma Clean / Annealing等工艺模块。稳定的高精度真空机械手臂，使基片在各腔室之间的高效传输。适用于工艺实验研究、批量器件的制备等。
2、技术参数
| 基片规格 | 可选：4"、6"、8"、12" |
| 工位数 | 可选：4工位、6工位、8工位 |
| 上下料室 | 数量可选：1个、2个（4工位只配置1个） |
| 料箱装载量：25片/盒，更多需求可定制 | |
| 可选配功能：基片烘烤、手套箱 | |
| 工艺室类型 | 可选：Sputtering/PECVD/Etch/Evaporation/Plasma Clean/Annealing |
| 主泵 | 可选：分子泵、低温泵 |
| 前级泵 | 可选：机械泵、干泵 |
| 极限真空度 | 工艺室：10-5Pa（分子泵配置） |
| 上下料室：2Pa （机械泵配置） | |
| 加热器 | 400℃，更高温度可定制 |
| 可选配功能：基片旋转、基片升降 | |
| 工艺气体 | 各工艺腔体配2路MFC充气，气体种类可选，更多需求可定制 |
| 冷却系统 | 流量及温度实时监控，互锁保护 |
| 软件控制 | 可编辑、储存多种工艺配方，任意调用，适用于工艺研究 |
| 具备“一键启动式（全自动）生产”功能，适用于批量生产 | |
| 账户分三级权限设置，提高系统安全性及工艺保密性 | |
| 各种安全互锁设计，防止误操作 | |
| 其他 | 如有其他特殊需求可定制 |
